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手機電路中的基本元件主要包括電阻、電容、電感、晶體管等。由于手機體積小、功能強大,電路比較復雜,決定了這些元件必須采用貼片式安裝(SMT),片式元件與傳統的通孔元器件相比,貼片元件安裝密度高,減小了引線分布的影響,降低了寄生電容和電感,高頻特性好,并增強了搞電磁干擾和射頻干擾能力。
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